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04 2018-07
- 芯片解密加快物联网芯片国产化
- 移动芯片作为连接物联网的核心器件，也是整个网络信息传送的枢纽，其在物联网中的所有应用中应处于核心地位。然而，目前我国物联网的研发企业由于缺乏相关技术人才，创新服务能力不足，再加上芯片设计周期长、风险高等因素，导致国内企业更愿意从国外拿现成的芯片产品来使用，而不愿意投入资源进行研发与设计，这就导致了国内企业在芯片领域一直处于劣势。针对物联网芯片技术门槛高的现状，国内一些企业也迂回的采用了移动芯片解密技术，来加快本土大数据物联网产业的逆势增长。 所谓芯片解密又称为IC解密，单片机解密，是通过一定的设备和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参...
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03 2018-07
- 反向工程的突破促进自主研发实现智能设备升级
- 在国人为小米、华为等智能品牌的火爆市场而自豪时，也许很多人都不知道，像市场上的很多智能手机、平板电脑的旗舰机型所采用的芯片大多是高通、英特尔、联发科提供的，其中高通芯片在国内智能设备市场占据了高的份额。智能设备的升级改进离不开芯片的突破，芯片解密是其中的一把好手，不仅能快速推进国产芯片的技术研发水平，还能实现智能设备的自主升级与维护。 芯片解密打破外国垄断 虽然中国的手机市场已经极速扩张并大有抢占国外市场份额的势头，但对国外芯片的依赖度却也只增不减。国内手机厂商每出货一部智能手机，除支付高通芯片或解决方案费用外，还要按照单机售价，向高通公司额外支付 3%到 6%的专利授权费用。一部售价 1000 元的...
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25 2018-06
- 集成电路装备重大专项在粤召开战略研讨会
- 为加强集成电路装备重大专项的规划与统筹，做好专项的顶层设计工作，2010年11月27-28日，集成电路装备重大专项在深圳召开战略研讨会，专项总体专家组、专项实施管理办公室、国家科技部重大专项办公室、以及相关领域业内专家参加了会议。会议期间，实施管理办公室和专项总体专家组与地方政府主管部门、有关项目承担单位进行了座谈。 会议围绕集成电路装备、成套工艺、封装、封测、材料等领域，对专项“十一五”组织实施情况和存在问题，以及专项“十二五”实施规划进行了深入、务实的交流和讨论。同时，会议还结合我国培育战略性新兴产业发展和半导体产业技术发展趋势，与相关业内专家就专项成果扩散、技术转移、战略性新兴产业培育等方面进行...
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11 2018-06
- 国内首个IC设备关键零部件综合服务平台建成并投入使用
- 日前，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项的“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”研发任务圆满完成并投入使用，标志着我国IC装备零部件在国产化进程中又迈出了重要的一步，不仅打破了该领域核心零部件长期依赖国外进口的被动局面，大幅度提升了我国IC装备制造产业链的整体竞争力。 随着我国集成电路产业的快速发展，产业需求已占到全球一半以上，但我国集成电路产业的供给能力只能满足国内市场需求的1/10，单元部件和零件国际采购受到严重制约，而国内供应商配套能力严重缺失，导致我国IC设备生产企业在零部件采购和备件采购过程中普遍面临采购成本、采购周期无法满足需求，迫切需要解决零部件和集成制造本土化...
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04 2018-06
- “极紫外光刻关键技术研究”项目顺利通过验收
- 近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“极紫外光刻关键技术研究”项目顺利通过验收。评审专家组充分肯定了项目取得的一系列成果，一致同意项目通过验收，认为该项目的顺利实施将我国极紫外光刻技术研发向前推进了重要一步。 极紫外（Extreme Ultraviolet，EUV）光刻是一种采用波长13.5nm极紫外光为工作波长的投影光刻技术，是传统光刻技术向更短波长的合理延伸。作为下一代光刻技术，被行业赋予拯救摩尔定律的使命。极紫外光刻光学技术代表了当前应用光学发展最高水平，作为前瞻性EUV光刻关键技术研究，国外同类技术封锁严重，技术难度大、瓶颈多。 2008年 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 国家科...
