欢迎访问芯驰!为你提供专业的反向技术案例
服务热线:0755-83676323 / 82815425

SOMe-BS87CPU核心板技术参数研制

发布时间: 2021-11-26

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
 
SOMe-BS87是一款标准TYPE6 的X86架构的CPU核心板,板载Intel® 4th Generation Core™ processor/ Intel® PCH QM87,集成Intel® HD Graphics Gen 7.5,可搭载于标准Type6接口的COMe载板工作。
 
系统 处理器 Intel® 4th Generation Core i7,i5,i3 and
Celeron mobile processors
芯片组 Intel® PCH QM87
内存 2 x DDR3L SO-DIMM 插槽,可支持高达 16GB SDRAM
图形引擎 Intel® HD Graphics Gen 7.5
看门狗 0-255秒可编程看门狗
显示接口 DP/DVI/HDMI 3xDP,3x HDMI,3x DVI (DP , HDMI和DVI接口复用,
同时支持热插拔功能,支持高达2560x1600@60 Hz)
VGA 1 x VGA (支持高达 1920x1200@60 Hz)
PEG 1x PEG (x16 Gen 3 (8GT/s)
LVDS 1 x Dual-channel 18/24-bit LVDS (支持高达1920x1200@60 Hz)
RGB Analog RGB
I/O接口 以太网控制器 1 x Intel® I218 PCIe GbE PHY
音频 高清晰音频接口
USB2.0 8个
USB3.0 4个
Digital I/O 8位可编程的输入/输出数字IO
总线 LPC总线
I2C总线
存储 4xSATA
扩展接口 7 x PCIe x1 signal
应用环境
     与
机械尺寸
工作温度 0~60℃(-20~70℃可定制)
存储温度 -40~80℃
相对湿度 5%~95%,无凝露
电源需求 12V与3.3V
功耗高达 47W
机械尺寸 125mm(L)×95mm(W)×11mm(H)
行业规范 PCI Express基础规范,版本2.0
Serial ATA 规范,版本2.6 and 3.0
PICMG® COM Express Module™ 基本规范
操作系统 win7、win8、win10、Linux
 
芯驰拥有多年反向技术研究经验,对各类电子产品技术原理、结构特征、设计思路等方面有深入的了解,积累了众多产品全套技术资料以及应用经验,涉及与人们生活息息相关的医疗、计算机、广电、工控、化工、汽车、印刷、环保、通信、建筑等电子应用领域,提供PCB抄板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务。