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07 2019-03
- 反向研究助力我国医疗器械企业做大做强
- 我国医疗器械行业研发水平低，导致产品同质化严重，如B超、监护仪、真空采血管、注射器等常规产品的市场份额已占到80%以上。新形势下，以下几种因素迫使医疗器械生产企业必须对现有商业模式做出调整。 一是医用耗材降价。降价已席卷整个高值耗材，也波及普通耗材和检验试剂，降价30%成为常态。浙江省第五次医用耗材招标，降价幅度达到72%;2017年陕西省医用耗材最高降价幅度高达93%，中标价持续降低。对于产品降价40%以上的企业，其营销模式必须调整。 二是医院的考核调控。现在国家已经在严控耗材比，推行医用耗材的零差价，重点考核各医院的医疗控费增长，不允许超过10%。重点推进的分级诊疗将在2020年全面落地。2017年6月，全国按疾病诊断...
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28 2019-02
- 抄板助力风电行业实现智能化升级
- 在1月28日上午召开的国家能源局新闻发布会上，新能源和可再生能源司副司长李创军介绍了2018年我国风电建设与运行情况。2018年，全国风电新增并网装机2059万千瓦，继续保持稳步增长势头。按地区分布，中东部和南方地区占比约47%，风电开发布局进一步优化。到2018年底，全国风电累计装机1.84亿千瓦，按地区分布，中东部和南方地区占27.9%，“三北”地区占72.1%。 在风电行业发展形势进一步向好的背景下，我国风电装机市场一路高歌猛进，风电装备技术创新也不断取得新的进步。经过多年的沉淀，如今我国风电产业链体系日趋完善，涵盖了研发创新、整机制造、项目建设、质量检验以及市场运维，全球竞争力提升明显。在风电产业积极形...
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25 2019-02
- 芯片解密驱动产业发展 实现IC设计快速发展
- 当前，美国仍掌控多数半导体核心技术，如2015年美国在整合元件厂(IDM)和无晶圆厂半导体公司方面，占全球营收比重各51%及62%，远高于其他国家或地区，这显示高端半导体IP核心技术多半掌握在美国企业手中。 推动“中国制造2025”一大目标就是从制造大国跻身“强国”之列，其中强化自主半导体设计、制造实力即一大重点，这是驱动“中国制造2025”实现十大重点产业领域的核心。 国内AI、物联网等领域仍可见许多新创企业如雨后春笋冒出，如电商巨擘阿里巴巴积极发展自有AI芯片技术，成立平头哥半导体，预计2019年4月要发表首款神经网路芯片，目前也在开发物联网及自驾车等新兴领域用智慧芯片。 整体而言，虽然“中国制造2025”会令国内半导体产...
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21 2019-02
- 芯片设计获得发展机遇，芯片解密公司任重道远
- 当前全球集成电路产业竞争格局，正逐渐由寡头垄断转变为寡头联盟，联盟之外的企业很难进入，而专利共享、技术共享也造就了各种小圈子。在这种情况下，中国企业仅靠一己之力进行自主研发来占有一席之地越来越困难。因此，充分发挥单片机解密技术的作用，积极引进国外高端芯片技术进行分析研究，并通过二次开发和“微创新”进行本土化改进，也是本土芯片产业提升技术实力的一条捷径。 由于核心技术不强和知识产权等方面的限制，这些年我国芯片主要依赖进口的局面依然改观不大。虽然在芯片设计、芯片制造等方面，国内企业发展迅速，但同时也面临许多困境，专利技术、资金等确实仍制约着我国集成电路产业的发展。面对这种...
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20 2019-02
- 世纪芯凝聚力量，加快国家芯片技术发展
- 中兴被美国制裁事件，激发了中国广大民众对半导体技术的关注，当今的IC产业，是一个“超高技术、超高投资、高度风险、竞争激烈的产业”，是一个更新换代最快的产业，是难度超过“两弹一星”、竞争异常激烈的产业，是一个对国家安全战略极其重要的高科技产业。 从产业链整体来看，中国与美国等技术先进国家相比，估计芯片设计大约相差5—10年，芯片制造大约相差15—20年，芯片生产设备大约相差10—30年。 美国等发达国家在长期发展芯片技术过程中形成了保护知识产权的完整法律体系，不仅可用来保护自身知识产权，也可成为打击对手的手段，对后来者的发展形成壁垒。 世纪芯电子有限公司提出了IC反向设计及二次研发的路线，创新芯片解密行业，...
