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造成PCB抄板过程障碍的因素有哪些

发布时间: 2015-03-27

  专业PCB抄板公司在PCB抄板技术上经验丰富,下面是针对PCB抄板过程可能造成短路因素的总结:
  一、跑锡造成的短路  
 1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡;   2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。
  二、蚀刻不净造成的短路   1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量,
  三、可视微短路   1、曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路;   2、曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。
  四、夹膜短路   1、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,形成夹膜,特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。   2、板件图形分布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀过程中,因电位高,镀层超出膜厚,形成夹膜 造成短路。
  五、看不见的微短路   看不见的微短路对我司来说,是困扰最久也曾经是最难解决的问题,在测试出现问题的成品板中,50%左右是属于此类微短路的问题,其主要原因是线间距内 存在着肉眼无法看见的金属丝或金属颗粒。
  六、   六、固定位短路   主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞,涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。
  七、划伤短路   1、涂覆湿膜后划伤,对位时操作不当造成膜面划伤。   2、显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。   3、电镀时取板不当,上夹板时操作不当,手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。
  PCB抄板过程是一个需要很大耐心和细心的工艺活,说,即使是专业的PCB抄板公司,都不可能保证在PCB抄板过程中完全不出一点差错,除了小心谨慎之外,还有有一套可行的改善方法,会后续分享关于PCB抄板过程短路改善方法。