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PCB再流焊工艺控制及常见缺陷对策分析

   文章来源:http://www.pcbodm.com  发布时间:2012-10-26  访问量:987

  1.PCB再流焊工艺控制
  (1)钢板
  钢板可采用电铸模板与激光制作模板,首推电铸模板。当模板窗口尺寸等于PCB焊盘尺寸或稍小于焊盘尺寸时方能保证锡膏的漏印量(V%)达到70%~80%,过小的窗口尺寸则不能保证锡膏的漏印。
  (2)锡膏
  锡膏中的助焊剂含量控制在(10±0.5)%,锡膏中锡粉的粒径控制在30~45Um (3#)或28~381im(4#粉),粉径的选择通常可与模板种类配合使用。当采用电铸模板时可采用3#粉,而采用激光模板时可选4#粉,这是因为电铸模板有着良好的漏印性能。
  (3)锡膏印刷工艺
  推荐采用低速、低压力印刷,印刷速度保持与贴片速度同步,进入贴片机前印好锡膏的PCB数量应控制在1~2块。停机后再次印刷时应充分搅拌锡膏,最好前3块印刷的PCB不用于生产,直至锡膏恢复至正常状态。
  (4)再流焊接
  温度曲线要符合标准,升温速率要小,保温时间要适当,峰值温度要高。
  (5)焊盘设计
  在H型焊盘和U型焊盘结构中,尺寸d/b通常设定为lOmil,低于此值将会出现锡球的增多,若大于lOmil则会导致“飞片”缺陷。木垒型焊盘可以减少锡球的数量,但会因锡膏的漏印量不够而导致焊接缺陷,故不以推荐。采用SMD焊盘可提高锡膏的漏印量,但会引发再流后锡球增多的缺陷,因此不主张采用SMD结构的焊盘,而仍采用NSMD结构的焊盘。
  2.0201元器件再流焊后易出现的缺陷及其相应对策
  (1)锡球多
  锡球多是0201元器件再流的主要缺陷,其原因仍是由于锡膏量过多以及锡膏溢出焊盘引起的,减少再流后锡球多的对策有以下几种:
  不使用SMD焯盘设计而改为NSMD焊盘设计;
  减少贴片压力,以防因压力大将锡膏挤压到焊盘外,导致锡膏增多;
  模板窗口与焊盘尺寸比可控制为(0.95~1):1,确保锡膏印刷后锡膏不漫流;
  使用抗坍落型的锡膏,以及适当提高锡膏再流峰值温度;
  用于0201的模板不应超寿命地印刷。
  (2)飞片
  随着元器件尺寸的减小,飞片的缺陷也急速上升,这是由于当焊膏本身黏结力过低时会出现元器件黏附不牢的问题,而导致元器件飞片,尢其是电容,由于高度相对高于电阻,加上焊膏黏结力不够,会在PCB运行时出现脱落。
  (3)立碑
  低的贴片压力、过大的焊盘尺寸均会出现0201元器件立碑,解决办法是适当增大贴片压力和减小焊盘尺寸,特别是尺寸d/b。
  (4)飞片
  若贴片压力大以及锡膏的黏结力弱则会出现飞片多的缺陷,增加d/b尺寸则飞片也会增加,解决办法是选择适当的贴片压力,以及选用高黏结力的锡膏。

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