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POWERPCB的操作技巧

   文章来源:http://www.pcbodm.com  发布时间:2012-07-18  访问量:1353

  作为PCB抄板的常用软件,PowerPCB能够帮助用户完成高质量的设计,其约束驱动的设计方法可以减少产品完成时间。可对每一个信号定义安全间距、布线规则以及高速电路的设计规则,包括簇布局工具、动态布线编辑、动态电性能检查、自动尺寸标注和强大的CAM输出能力,它还集成了第三方软件工具的能力,如SPECCTRA布线器,其部分使用技巧总结如下:
  1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层的相应层定义为CAM PLANE;
  2、在layer thinkness中输入你的层叠的结构,选定某一根网络并按CTRL+Q,就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等;
  3、快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法:
  (1):将要删除的铜皮框移出板外;
  (2):对移出板外的铜皮框重新进行灌水;
  (3):将铜皮框的网络重新定义为none,然后删除;
  对于大型的PCB板几分钟就可以删除了,不然则需要几小时;
  4、在POWERPCB中快速绕线的方法:
  (1):在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc,且ratio为3.5;
  (2):布直角的线;
  (3):选中该线,右击鼠标,选中add miters命令即可很快画出绕线;
  POWERPCB4.0中应注意的一个问题:
  5、一个一个打地过孔的方法:
  (1)、设置GND网络地走线宽度;
  (2)、设置走线地结束方式为END VIA;
  (3)、走线时,按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了;
  6、多个整齐的地过孔,可用自动布线器blazerouter:
  (1)、把某一层设置为CAM层,并指定GND网络属性给它;
  (2)、设置GND网络地走线宽度,比如20mil;
  (3)、设置好过孔与焊盘地距离,比如13mil;
  (4)、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil;
  (5)、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了;
  ddwe:
  首先,覆铜层改为split/mixs,点击智能分割图标,画好覆铜外框,然后点击右健,选择anything的选择模式,光标移到覆铜外框,进行分割,最后进行灌铜。
  michaelpcb:
  选择覆铜模式,画好外框,右健选择shape,选中覆铜外框,属性改为gnd,flood即可,删除孤岛。
  7、在覆铜时,copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同?
  copper:铜皮
  copper pour:快速覆铜
  plane aera:智能覆铜/电源、地覆铜
  auto separate:智能分割
  8、分割用2D line吗?
  在负向中可以使用,不过不够安全。
  3.灌铜是选flood,还是tools->pout manager?
  flood:是选中覆铜框,覆铜。
  pout manager:是对所有的覆铜进行操作。
  先画好小覆铜区,并覆铜,然后才能画大覆铜区覆铜。

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