logo

回流焊常见的问题分析

   文章来源:http://www.pcbodm.com  发布时间:2010-09-07  访问量:1928

流焊一般題目分析:
  ◆ 錫珠(Solder Balls):原因:
  ◆ 1、絲印孔與焊盤分歧錯誤位,印刷不精確,使錫膏弄髒PCB。
  ◆ 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。
  ◆ 3、加熱不精確,太慢並不平均。
  ◆ 4、加熱速率太快並預熱區間太長。
  ◆ 5、錫膏乾得太快。
  ◆ 6、助焊劑活性不夠。
  ◆ 7、太多顆粒小的錫粉。
  ◆ 8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。
  錫球的工藝認可尺度是:當焊盤或印制導線的之間間隔為0.13mm時,錫珠直徑不能超過0.13mm,或者在600mm平方范圍內不能泛起超過五個錫珠。
  錫橋(Bridging):一般來說,造成錫橋的因素就是因為錫膏太稀,包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏輕易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。
  開路(Open):原因:
  u 錫膏量不夠。
  u 元件引腳的共面性不夠。
  u 錫濕不夠(不夠熔化、活動性不好),錫膏太稀引起錫流失。
  u 引腳吸錫(象燈芯草一樣)或四周有連線孔。
  引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要,一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。  
 

品牌价值、美誉度稳居行业第一
公司规模、技术实力稳居行业第一
行业顶尖工程师稳居行业第一
项目交接率、交接数量稳居行业第一

个人与10万元以下项目客户
中小型企业客户
政府/医疗/军事机构/科研机构
大中型企业/集团公司/上市公司
VIP客户/欧美客户/定制型客户