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后焊加工与组装测试

后焊加工与组装测试
我们专门的焊接生产及组装测试车间配备了ELECTROVERT回流焊机及波峰焊机、意大利Seica 飞针在线测试仪、HP 5DX 焊点检查仪、美国OK返修(BGA)工作站等,设备及仪器配置高,灵活性大,既可满足小批量的产品研发与试制,又可进行大批量的生产,可满足0201chip、fine-pitch(0.3mm)QFP、BGA、µBGA、CSP、Flip-Chip等各种元器件及各类工艺、基板(刚、挠性基板,PCB尺寸范围:50X50mm~460X400)的组装加工与测试。
车间目前主要提供各类军工电子产品SMT组装、PCB组装,各种批量电子产品的组装与测试以及BGA、CSP、Flip-Chip组装、测试与维修服务。
 
图片 后焊加工设备
后焊加工设备
 
   图片  PCBA组装
PCBA组装
图片 PCB组装
PCB组装
 
公司地址:深圳市福田区国际科技大厦2603单元
24小时服务热线:0755-83035861
E-mail:pcbasales5@dragonmen.com.cn

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