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BGA返修、植球

BGA返修、植球:
世纪芯专业提供BGA返修、植球、测试、拆板、除胶一条龙服务,我们先进的BGA返修工艺和植球技术以及良好的ESD环境与先进设备,为BGA返修、植球提供品质保证。
我们的技术工程师具有丰富的BGA返修、植球经验, 在返修过程中,采用破坏性方法为每一个元件确定适当的温度曲线,避免因温度不当对基板、周围的器件或浮起的焊盘造成热损坏。在贴装BGA前,我们专业技术人员将对返修区域进行完整清洗,因为如果清洗不充分,新的BGA将不能正确回流,基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。
大批量返修BGA时,常用的工具包括拆焊烙铁和热风拆焊装置。热风拆焊装置是先加热焊盘表面,然后用真空装置吸走熔融焊膏。拆焊烙铁使用方便,但要求技术熟练的人员操作。如果使用不当,拆焊烙铁很容易损坏印制板和焊盘,而世纪芯专业的技术工程师依靠娴熟技巧可避免此类问题,实现BGA稳定、有效的返修。一般来说,我们返修一个BGA的时间大概6到8分钟。
图片 BGA返修台
BGA返修台
 
图片植球、返修
BGA植球、返修
 
BGA植球中,我们常用的植球方法主要有植球器法、模板法、手工贴装以及刷适量焊膏法等等, 如果有植球器,我们选择一块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器,把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
   把植球器放置在工作台上,把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上,按照贴装BGA的方法进行对准,将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上,然后将BGA器件吸起来,借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框,关闭真空泵,将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上,检查有无缺少焊球的地方,若有,用镊子补齐。
目前,世纪芯已成功提供了一系列电脑主板、通讯IC的BGA植球服务。

 
图片 BGA植球  
BGA植球
 
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