当前，美国仍掌控多数半导体核心技术，如2015年美国在整合元件厂(IDM)和无晶圆厂半导体公司方面，占全球营收比重各51%及62%，远高于其他国家或地区，这显示高端半导体IP核心技术多半掌握在美国企业手中。
推动“中国制造2025”一大目标就是从制造大国跻身“强国”之列，其中强化自主半导体设计、制造实力即一大重点，这是驱动“中国制造2025”实现十大重点产业领域的核心。
国内AI、物联网等领域仍可见许多新创企业如雨后春笋冒出，如电商巨擘阿里巴巴积极发展自有AI芯片技术，成立平头哥半导体，预计2019年4月要发表首款神经网路芯片，目前也在开发物联网及自驾车等新兴领域用智慧芯片。
整体而言，虽然“中国制造2025”会令国内半导体产业快速拉升至世界一流水准，但是仍有一大段路要走，且发展之路上仍多所阻碍，例如相关企业收购美国半导体公司及技术审核受阻，以及国内大厂如中兴通讯遭制裁禁令等，都可见国际上对中方发展半导体仍存有疑虑。
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