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芯片解密加快物联网芯片国产化

发布时间: 2018-10-31

     移动芯片作为连接物联网的核心器件,也是整个网络信息传送的枢纽,其在物联网中的所有应用中应处于核心地位。然而,目前我国物联网的研发企业由于缺乏相关技术人才,创新服务能力不足,再加上芯片设计周期长、风险高等因素,导致国内企业更愿意从国外拿现成的芯片产品来使用,而不愿意投入资源进行研发与设计,这就导致了国内企业在芯片领域一直处于劣势。针对物联网芯片技术门槛高的现状,国内一些企业也迂回的采用了移动芯片解密技术,来加快本土大数据物联网产业的逆势增长。
        所谓芯片解密又称为IC解密,单片机解密,是通过一定的设备和方法,直接得到加密了的单片机中的烧写文件,可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。据了解,世纪芯不仅可保证样片的功能和原来客户提供的母片功能一样,而且可以得到烧写文件(机器语言)提供给客户,客户可以自由烧写,同时还可以不断完善和修改原芯片设计的漏洞和不足,提高芯片加密技术。随着物联网的快速发展,物联网芯片将更加精细复杂,更新换代也将更快更频繁。据了解,物联网通讯芯片,一般生命周期只有两年左右,因为通讯技术发展很快,芯片要不断地改进。而世纪芯的芯片解密不仅可直接抄写芯片(芯片仿制),而且消化吸收后还可进行芯片反向设计、代码反汇编和软件程序的二次开发,从而不断提高芯片功能,加快芯片的快速升级换代。
        目前物联网芯片对于推进智能制造、智能农业、智能交通、智慧医疗、智能环保等都有着非常大的作用,因此,在国内芯片厂商技术实力难以支撑物联网快速发展的前提下,利用芯片解密技术来加快物联网芯片国产化研发的步伐,也不失为一种合理的选择。
        在这样的大时代之下,世纪芯长期专业提供各类MCU单片机解密、专用IC芯片解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、FPGA/CPLD芯片解密等解密服务以及所有芯片解密相关技术转让与咨询服务。通过芯片解密,中国芯片技术很快赶超国际先进水平,再结合正向技术创新改进,未来中国将成为世界高科技的主场。