由于手机功能不断增加，所以Smart Phone的界定也越加模糊，本文所指的Smart Phone的定义为以语音通讯为主的行动终端装置，并采用开放式作业系统，兼具有通讯以及运算的功能。在二代 i-Phone上市后，带起了另一波Smart Phone操作界面改良、功能提升以及价格降低..等要求，此外，并结合无线通讯带给使用者除了沟通以外更多的体验，此举也让Smart Phone跨越商务人士进入一般消费大众市场中，扩大市场对于Smart Phone的需求。
2008年Smart Phone市场销售量1.39亿支，市场渗透率11.4%，2009年预估将达1.77亿支，市场渗透率上升至15.1%（图1）。显示Smart Phone已经突破侷限于商务消费者使用，已有一定比例的市场需求延伸至一般消费大众。
图1 全球手机销售量与Smart Phone市场渗透率
二、 Smart Phone让单支手机用PCB趋向多元
1、Smart Phone用PCB规格演变
Smart Phone为了提供给消费者更强大的功能及附加服务，无论在硬体与软体上皆比一般手机之规格要求更加严格，同时在重量与体积的要求上仍维持以轻薄为诉求，因此也带动上游零组件往更高的技术层次走，才能配合Smart Phone规格所需。Smart Phone诉求功能强大同时仍可保持一定的轻薄，因此在PCB的采用上，也开始有别于过去仅以硬板为主的市场形态，虽然以单支手机应用面积来看，硬板仍居冠，但软板与软硬板的应用在手机轻薄风潮下有增加的趋势。
现阶段Smart Phone用硬板以2阶HDI为主流，其中2+4+2的设计最多，少部份会用到2+6+2。未来随着产品功能增加、外观薄型化线宽及线距会要求会更细，相对应的孔径要求也要更小，目前在3阶HDI的部份也有少量的采用，预期将随Smart Phone功能升级，及价格调整至市场可接受程度后，将会成为市场主流，而具有特殊功能性的高阶Smart Phone如超高画数手机，更有机会用到全层HDI。
2、Smart Phone软板、软硬板应用加
过去软板或软硬板在手机上的运用，以手机转折处(Hinge Part)应用最多，且多出现在摺叠式、滑盖式或立体旋转式手机上，而在照像手机问世后软硬板增加了在Camera Module部分的应用。但自从i-Phone上市后，几乎整机包括触控萤幕、按键、侧键、照像模组(Camera Module)、天线及电池等大量运用到软板或软硬板设计。其原因在于Smart Phone功能增加并导入触控萤幕设计，对于硬体操作、传输速度更加要求，且体积必须维持轻薄，故为了节省空间且兼顾性能，因而增加软板或软硬板设计。
