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PCB信号仿真SI

PCB信号仿真SI
PCB仿真一般分为两种,即线仿真和板级仿真。线仿真可以根据设计时对信号完整性与时序的要求在布线前帮助设计者调整与元器件布局、规划系统时钟网络以及确定关键线网的端接策略,在布线过程中跟踪设计,随时反馈布线效果。
板级仿真通常在PCB设计基本完成之后进行,通过综合考虑电气、EMC、热性能、机械性能等方面因素对SI的影响以及这些因素之间的相互影响,从而进行真正的系统级分析与验证。
世纪芯PCB信号仿真服务包括线仿真及板级仿真两个方面,且拥有大量的仿真实例,专业提供产品系统级的SI分析,对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告,提供单板级的SI分析,对单板进行仿真分析验证,对器件选型和原理图设计提出建议,对调试中的单板SI问题诊断并提出处理建议等服务,为设计者解决常见的高速信号质量问题,如:时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题等等。
我们拥有多名资深硬件工程师,能充分了解、解决客户的实际需求;拥有成熟、严谨的仿真流程和拓扑模板,能确保仿真结果的可靠性;同时,我们的SI工程师与PCB设计紧密结合,可以随时可以满足客户的临时需要;此外,众多经过实际验证的模型库,降低了客户寻找模型的压力;专业的研究队伍,可随时跟踪业界前沿,确保顺利进行技术的深度研究。
仿真流程
仿真流程图
PCB布线后仿真实例:

原始布线
原始仿真结果
原始布线图
原始仿真结果
修改后布线
修改后仿真结果
原始布线图
原始布线图

 
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