




EMC设计服务流程
世纪芯EMC设计服务流程可分为两个方面,一方面是针对客户提供的既有产品进行EMC分析、设计与整改,另一方面是指新产品研发过程中的EMC分析与设计。 针对现有产品的EMC问题整改,客户需提供必要的资料,包括两套样板、原理图、PCB文件、EMI器件型号参数、已有的EMC对策过程和测试报告等等。世纪芯EMC设计工程师根据客户提供的资料文件首先进行摸底测试项目评估,评估结束后,工程师依次进行原理器件检视、PCB检视以及线缆结构检视,然后根据检视结果,最终确定EMC设计的具体对策。
依据确定的EMC设计具体对策,世纪芯工程师依次进行原理优化选型、PCB整改以及线缆结构的整改,整改完成后,则进入PCB制造加工功能测试阶段,测试通过还需通过EMC验收测试,若验收测试未通过,世纪芯工程师将重新返回摸底测试项目评估阶段,重新进行各项检视与整改,直至EMC最后验收测试通过,至此,针对现有产品的EMC设计过程结束。
针对新产品研发过程中的EMC设计,客户需提供原理图、EMI器件、功能款图等资料,世纪芯EMC工程师通过对客户资料的分析开展原理器件的EMC设计、PCB的EMC设计以及结构线缆的EMC设计,EMC设计完成后,进行设计结构的检视,检视通过则进入PCB制造加工功能测试与EMC验收测试阶段,测试通过,针对新产品研发的EMC设计过程结束。
EMC设计服务流程图如下:
公司地址:深圳市福田区国际科技大厦2603单元
24小时服务热线:086-0755-83035861,83035862
E-mail:coreic@126.com

- WINBOND单片机解密
- HOLTEK单片机解密
- INTEL单片机解密
- EMC(义隆)单片机解密
- MDT(麦肯)单片机解密
- STC系列单片机解密
- ATMEL 51系列单片机解密
- ATMEL AVR单片机解密
- MOTOROLA单片机解密
- CYPRESS单片机解密
- MASK(掩膜)单片机解密
- SYNCMOS单片机解密
- 中颖系列单片机解密
- Sonix单片机解密
- 十速系列单片机解密
- HITACHI单片机解密
- PORTEK系列单片机解密
- ZiLOG系列单片机解密
- Xilinx系列单片机解密
- TIMSP430单片机解密
- TI系列DSP芯片解密
- ST系列单片机解密
- SST单片机解密
- PHILIPS单片机解密
- MXIC公司单片机解密
- MICROCHIP单片机解密
- Megawin单片机解密
- LG系列单片机解密
- ISSI系列单片机解密
- DALLAS系列单片机解密
- Feeling单片机解密









