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PCB上游原料连涨,厂家考虑转嫁下游客户

发布时间: 2010-04-12

    PCB上游原物料连月上涨、成本压力大增,PCB业者考虑跟进、涨价。2010年以来呈现淡季不淡,印刷线路板(PCB)业者积极回补原物料库存,尤其铜价持续走扬,包括玻纤纱/布、铜箔和铜箔基板,等PCB上游原物料连月上涨。
    随著时序进入4月,国际期铜报价再创金融风暴以来新高,PCB原物料再喊涨态势明确,尽管部分PCB业者拟联合抵制涨价、然却徒劳无功,在成本压力大增下,已被迫开始思考跟进涨价、转嫁下游客户的可行性。
    综观PCB上游原物料自2010年初以来价格走势,玻纤纱和玻纤布售价连月走扬但前2月涨幅较小,调涨动作多集中在3月,其中主流规格玻纤纱和玻纤布、3月报价分别较1月上涨20%和35%。铜箔基板方面,自2010年初以来,产品报价逐月以5~10%幅度走扬,累计第1季涨幅已将近30%。
    据中国环氧树脂行业协会专家介绍,PCB业者表示玻纤纱/布4月售价可望持续调升,幅度可能落在15~20%;铜箔方面伦敦3个月期铜每公吨报价逼近7,700美元,创下2008年7月金融风暴以来波段新高。铜箔供应商金居表示,铜箔4月报价将上涨0.5美元,涨幅约5%。在玻纤布和铜箔等2项关键原物料价格喊涨下,铜箔基板4月亦将上涨约5~10%。
    PCB业者指出由于玻纤纱供货吃紧,因此近期纷增加库存,过去库存水位约半个月足以支应所需,如今为预防原物料未来涨价,业者能采购多少就采购多少,存货水位已达1~2个月。
    玻纤纱/布厂富乔工业总经理张元宾日前指出,目前笔记型计算机(NB)、光电板需求强劲,第2季开始IC载板、手机用高密度连接板(HDI)需求将逐步上扬,预期第3季传统旺季来临之际,在需求全面转强激励下,PCB上游原物料包括玻纤纱、玻纤布、铜箔基板会严重缺货。由此看来2010年下半价格上扬压力恐将更大。
    对于上游原物料涨翻天,PCB业者尽管接单热络,但成本压力有增无减,业界传出曾有PCB厂商拟联合抵制涨价,然因所有原物料都在涨价,各家材料供应商有志一同喊涨,迫使PCB业者不得不接受,惟材料涨幅实在太大,PCB业者大叹这是过去不曾有过,甚至已侵蚀到第1季毛利率。 
    据中国环氧树脂行业协会专家介绍,近期已有PCB业者开始思考是否跟进调涨、转嫁客户,惟PCB厂客户皆为全球电子产品代工大厂,客户是否买帐、PCB厂何时能转嫁成功,尚待观察。

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