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台湾半导体产业由三星压境带来的思考

发布时间: 2010-05-28

    历经2008-2009年金融风暴后,全球半导体产业呈现快速反弹回升的迹象,下游终端应用市场对半导体产品的需求,亦从供过于求转为供不应求。据WSTS统计与资策会MIC预测,2008与2009年全球半导体市场连续2年陷入衰退,分别下滑2.8%与9%,2009年全球半导体市场规模为2,263亿美元。2009年下半年起,全球经济景气逐步回升,半导体市场亦恢复成长动力,预估2010年全球半导体市场成长动力将达15~20%,短期内市场需求畅旺,半导体相关厂商营运多数恢复成长。  
    台湾半导体产业同受市场下滑之冲击,多数厂商营运亦下滑,2008年、2009年半导体厂商总产值分别较前年下滑11%、6%,这2年产业总产值各为1.3兆元(新台币,下同)与1.2兆元。IC设计产业因受惠于新兴市场兴起,2009年产值反较2008年成长近9%。在金融风暴过后,上、中、下游半导体产业同步反弹,资策会MIC预估,2010年半导体产业成长幅度可望超过全球平均水准,上看2成以上。 
    全球半导体产业重组  
    惟在短期全球半导体产业反弹、成长的表象中,全球半导体产业之重组,以及台湾半导体各次领域长期竞争力的消长,值得进一步探讨: 
    ◎在全球产业结构变动方面,受金融风暴冲击,IDM业者因背负庞大资产设备折旧压力,部分IDM大厂宣告退出市场或合并,如德国奇梦达倒闭、日本NEC与Renesas合并。  
    惟采Fabless型态经营之业者如Qualcomm、联发科等,因经营弹性较大,反而有较高的经营绩效。预期IDM业者将持续推动资产轻量化之策略,晶圆代工、专业封测产业可望因此受惠。  
    ◎因主要先进国家市场与传统3C应用领域多趋于成熟,未来全球半导体市场之成长动力,恐将进一步朝新兴国家如中国、印度等地与其他新兴应用领域偏移。  
    新兴市场之产品常具特殊需求与特有经营模式,可望开启新兴IC业者之机会窗,如台湾之联发科、晨星等,于中国IC市场之成功案例;新兴应用领域如汽车电子、节能、医疗电子等,是未来半导体应用市场具发展潜力之利基区隔,惟相关应用因具跨领域之性质,厂商进入门槛亦较高。  
    台湾的机会与挑战 
    对台湾半导体产业而言,除了掌握现有市场短期回升之契机,如何在上述半导体产业与市场结构变迁下,寻找新兴发展契机,并培植长期竞争力,应为关键。  
    在IDM资产轻量化的趋势下,估计台湾晶圆代工与封测业者,可望进一步扩张潜在市场,尤其台湾之先进制程能力已不落后于国际龙头业者,更有利于争取高阶代工订单。此外,台湾IC设计产业也可藉由新兴地区市场如中国、印度等地之特有经营模式,成功抢占相关区域市场的龙头地位,未来可望延续成功经验,抢攻其他新兴市场。  
    惟台湾半导体产业亦面临相当程度之挑战:  
    1.IDM大厂资产轻量化的结果,使AMD等大厂独立出如Globalfoundries之专业晶圆代工厂,台湾业者未来将面临具高阶制程能力的竞争者,同时其与Chartered同属阿布达比之投资基金,二者形同合并,以及Samsung将扩大在晶圆代工领域的投入,都对台湾形成潜在的威胁。 
   2.台湾IC设计业虽在中国等市场具成功经验,但在中国积极培植自有系统标准与本土IC设计业者下,台湾业者如何维持长期竞争优势,为重要课题。我国IC设计产业未来若投入新兴应用领域,如何克服跨领域的进入障碍,为另一挑战。此外,台湾许多IC设计业者属中小型厂商,在晶片整合的趋势下,面临国际大厂之竞争压力,如何有效地合纵连横,发挥团体战力,需各界集思广益。  
    3.台湾半导体产业中以DRAM产业在金融风暴中受创最重,虽然前波景气循环仅以德国奇梦达之倒闭告终,但过去一年,台湾DRAM产业却因错综复杂之因素,无法有效利用金融危机所带来的机会窗,一举改善产业体质,恐使台湾与国际大厂之竞争力差距持续扩大。  
    台湾宜把握国际整合契机  
    目前出现华亚科、南科与美光结盟,共同研发,成效待长期追踪;尔必达则成为华邦电、茂德与力晶等厂商共同之技术母厂。目前岛内DRAM厂商与国际大厂已整合为2大阵营,但部分台湾业者缺乏品牌、自主技术等根本问题,仍未解决。  
    近期Samsung宣布扩大资本支出计画,包括兴建一座月产能20万片的12寸厂,虽然未明确表示其产线将用作何种记忆体产品,但Samsung要在同一产线上切换FLASH与DRAM2种产品非难事。因此,在景气回升阶段,Samsung是否利用产能扩张,采取以邻为壑的竞争策略,缩短记忆体相关产品之景气循环周期,压缩竞争同业生存空间,是台湾DRAM产业需持续观察重点。  
    由于台湾DRAM产业元气未复,加上部分厂商既有体质问题未解,面对Samsung等国际大厂积极扩厂,大多仅能被动因应、受制于人,甚或期待Samsung因产业龙头的地位,不致对整体产业采取破坏性过高的举措。  
    惟若从全球产业竞争的角度,Samsung此举反而对其他国际大厂造成更高且长期之威胁,在金融危机后,台湾原失去与其他国际大厂进一步合作的时机与条件,此时却可能因产业竞争强度提升,促使岛内外业者进一步思考整合的必要性,如何在景气回升、长期威胁浮现下,有效整合记忆体产能,提升台湾自主技术,应为下一波景气下滑阶段来临前,可思考、未雨绸缪之处。

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