是一支由众多技术研发专家和科研企业结盟组成了技术服务型团队，自组建以来一直帮助政府、知名科研机构以及国内众多pcb抄板企业攻克技术难题，10年来，我们专注反向技术研究并不断挑战大型疑难项目，目前已经成为国内抄板企业的中流砥柱。应众单位对本团队企业化运作的要求，深圳市集成电路有限公司正式成立。
依托强劲的科技研发能力与团结精干的技术研究队伍，凭借技术优势、完善产品方案及真诚客户服务，已成功为一大批科研机构和pcb抄板公司解决众多疑难项目，并与多家世界500强企业、知名科研单位及高校保持了良好的合作伙伴关系，仿制开发的产品涉及军工、医疗、通信、雷达、汽车、测试测量、广播电视、计算机等众多应用领域，至今，仍未有项目难倒。
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PCB板打样生产具备三十层以上多层板、多级激光盲埋孔板生产能力，可大批量加工线宽线距3mil（0.075mm），孔径4mil（0.10mm）的高精密PCB板，产能达每月多层板50000平米以上。
生产能力：
1.产品类型：双面及多层印制线路板（PCB）
2.最大加工尺寸：双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm
3.最高层数：18层
4.加工板厚度：0.6mm-3.2mm
5.基材铜箔厚度：18欤），35欤1OZ），70欤2OZ）
6.常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯
专业承接SMT来料、代料贴片加工及后焊，测试，维修，组装代工。致力于向客户提供快速、高质量、高服务的样板加工、SMT贴片来料/代料加工及后焊，测试，维修，组装代工等服务。
我们拥有国外系列全自动多功能贴片机，可贴装包括0201在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm的高精度QFP 、BGA 等芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量。
以更便捷的获取电子产品技术资料，助力客户成功为使命，旗下逐渐发展诸多权威技术品牌和服务品牌，包括各类型专业反向研发研究所、实验室以及拥有反向研发技术硅谷之称的广东技术与服务品牌等等，从芯片解密、电路板抄板、电路板打样、电路板焊接到电子产品的整机克隆、功能修改、软硬件二次开发以及成品加工；从客户产品构思、可行性评估、成本核算、技术确认、实施开发任务细分到元器件的采购、样机制作与调测、定型设计、完整技术资料以及批量生产，均提供全程技术支持与详细解决方案，为广大客户节约企业成本、缩短项目开发周期周期，持续提高其竞争能力与经济效益。助力于民族电子行业的。
