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PCB金相切片技术难点解疑

   文章来源:Internet  发布时间:2009-08-27  访问量:1604

  印制电路板是电子元器件不可缺少的一部分,广泛应用于电子行业,其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。印制板制造工艺复杂,若其中某一环节出现质量问题,将导致印制板报废。那么检验印制板须分过程中检验和成品检验。我们常用的检验手段有用放大镜目检,背光检验等。作为检验手段之一的金相切片技术,因其投资小,应用范围广,而被印制板生产厂家采用。

  金相切片是一种破坏性测试,可测试印制板的多项性能。例如:树脂沾污,镀层裂缝,孔壁分层,焊料涂层情况,层间厚度,镀层厚度,孔内镀层厚度,侧蚀,内层环宽,层间重合度,镀层质量,孔壁粗糙度等。总之,如同医生用x 光给病人看病一样,它可以观察印制板表层和断面微细结构的缺陷和状况。本文结合实践经验回答一些金相切片中常遇问题。

  问1 树脂胶的固化时间长短与哪些因素有关?

  答:(1)依照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲,提高树脂粉末的体积可以缩短固化时间;对于水晶胶系列来讲,首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重要,然后适当提高固化剂的体积含量可以缩短固化时间。

  (2)适当提高环境温度,可以缩短固化时间,因此烘烤是一种常规用来缩短固化时间的方法。

  问2:为缩短固化时间,是否固化剂或树脂粉末越多越快?

  答:否!固化剂或树脂粉末太多,将直接增加树脂混合体的粘度,树脂混合体的粘度过高,将对微小孔的镶埋造成虚埋作用,从而直接影响后续研磨样品标本的精确性。

  问3:为避免微小孔的虚镶埋,还有那些方面需要注意?

  答:树脂充分搅拌均匀后,倒入到模具中时,应从样品标本的一侧倒入,以便树脂混合体能将孔或空隙中的空气全部赶出。尽量避免树脂胶直接从样品的正上方倒入,这样的操作容易导致孔或空隙中的空气滞留在样品中而形成虚镶埋。

  问4:金相切片为什么需要抛光?

  答:切片在研磨过程中,因受磨料切削力的影响而产生形变,细磨可以去除粗磨中的形变,而抛光的主要作用是消除细磨过程中的形变。当然如果切片样品不作为定量分析的依据,抛光处理过程也可以省除。

  问5:怎样分清楚金相切片各不同金属层的厚度?

  答:样品标本经过抛光处理后,用金相微蚀液腐蚀5--10秒,然后在放大镜下就可以清楚地看出各金属层之间的厚度了。

  问6:金相切片研磨过程中研磨机上的水流量应该怎样控制?

  答:研磨过程中,水流量应该尽量大一点,以便即时散除研磨过程中的热量和即时带走研磨碎片,从而减少形变和避免研磨碎片残留样品标本表面。

  问7:金相切片抛光过度后应该怎样复原处理?

  答:只需再经过5-10秒的细磨后,重新抛光即可。

  问8:金相切片研磨过程中速度应该怎样控制?

  答:研磨过程速度不宜过快,速度越快单位切削越强,样品标本的形变也就越大,导致后续细磨和抛光过程中,消除形变的能力越略。

  问9:切片样品标本的抛光是否越久越好?

  答:否!一般抛光5--10秒即可,抛光时间过长,将导致样品边缘出现发暗情形。注意抛光过程中,应该依次对每个方向都均匀进行抛光,以消除各个方向在细磨过程中所残余的形变。

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