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干膜工艺常见故障原因及解决办法

   文章来源:Internet  发布时间:2009-09-10  访问量:2172

  在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量问题。在此,对故障原因与解决办法做出分析。
  1>干膜与覆铜箔板粘贴不牢
  1)原因:干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。
  解决办法: 在低于27℃的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期。
  2)原因:覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。
  解决办法:重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。
  3)原因:环境湿度太低。解决办法: 保持环境湿度为50%RH左右。
  4)原因:贴膜温度过低或传送速度太快。
  解决办法:调整好贴膜温度和传送速度,连续贴膜最好把板子预热。
  2>干膜与铜箔表面之间出现气泡
  1)原因:贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡。
  解决办法: 调整贴膜温度至标准范围内。
  2)原因:热压辊表面不平有凹坑或划伤。
  解决办法:注意保护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
  3)原因:压辊压力太小。
  解决办法: 适当增加两压辊问的压力。
  4)原因:板面不平有划痕或凹坑。
  解决办法:挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。
  3>干膜起皱
  1)原因:两个热压辊轴向不平行,使干膜受压不均匀。
  解决办法:调整两个热压辊,使之轴向平行。
  2) 原因:干膜太粘。
  解决办法:熟练操作,放板时多加小心。
  3) 原因:贴膜温度太高。
  解决办法:调整贴膜温度至正常范围内。
  4) 原因:贴膜前板子太热。
  解决办法:板子预热温度不宜太高。
  4>有余胶
  1) 原因:干膜质量差,如分子量太高或涂覆干更换干膜。
  解决办法: 膜过程中偶然热聚合等。
  2) 原因:干膜暴露在白光下造成部分聚合。
  解决办法: 在黄光下进行干膜操作。
  3) 原因:曝光时间太长。
  解决办法: 缩短曝光时间。
  4) 原因:照相底版最大光密度不够,造成紫外 光透过,部分聚合。
  解决办法:曝光前检查照相底版。
  5) 原因:曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。
  解决办法: 检查抽真空系统及曝光框架。
  6) 原因:显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。
  解决办法: 调整显影液温度和显影时的传送速度,检查显影设各
  7) 原因:显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力。
  解决办法: 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。
  8) 原因:显影液失效。
  解决办法: 更换显影液。
  5>显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛
  1) 原因:曝光不足。
  解决办法:用光密度尺校正路光量或曝光时间
  2)原因:照相底版最小光密度太大,使紫外光受阻。
  解决办法:曝光前检查照相底版。
  5) 原因:显影液温度过高或显影时间太长。
  解决办法: 调整显影液脱落及显影时的传送速度
  6>图像镀铜与基体结合不牢或图像有缺陷
  1) 原因:显影不彻底有余胶。
  解决办法: 旧强显影并注意1B影后的清件
  2) 原因:图像上有修版液或污物。
  解决办法:修版时戴细纱手套,并注意不要使修版液污染线路图像
  3) 原因:化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。
  解决办法: 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗
  4) 原因:镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净
  解决办法: 改进镀铜前板面粗化和清洗
  7>镀铜或镀锡铅有渗镀
  1)原因:干膜性能不良,超过有效期使用。
  解决办法: 尽量在有效内便用干膜。
  2)原因:基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。
  解决办法:加强板面处理。
  4)原因:曝光过头抗蚀剂发脆。
  解决办法:用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
  5)原因:曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛,过缘起翘。
  解决办法:校正曝光量,调整显影温度和显影速度。
  6)原因:电镀前处理液温度过高。
  解决办法: 控制好各种镀前处理液的温度。

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