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SMT技术员需掌握的要点

   文章来源:http://www.pcbodm.com  发布时间:2012-07-19  访问量:1736

1. SMT车间规定的温度为25±3℃,湿度为30-60%RH;
2. 锡膏印刷时,要准备锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀、手套;
3. 常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份为锡粉和助焊剂;
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化;
6. 锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;
7. 锡膏的取用原则是先进先出;
8. 锡膏在开封使用时,须经过回温﹑搅拌,有自动搅拌机的可直接搅拌回温;
9. 钢板常见的制作方法为蚀刻﹑激光﹑电铸;
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时,程序包括PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃;
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;
15. 常用的被动元器件有电阻、电容、电感等;主动元器件有:电晶体、IC等;
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm或0.12mm;
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等;
    静电电荷对电子工业的影响为ESD失效﹑静电污染;
    静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽;
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-1第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆;
    电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全称为工程变更通知单;
    SWR中文全称为特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;
22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24. 品质政策为全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质、全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
25. 品质三不政策为不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
27. 锡膏的成份包含金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂;
    按重量分:金属粉末占85-92%。按体积分:金属粉末占50%。其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是让冷藏的锡膏温度恢复常温,以利印刷;
29. 机器之文件供给模式有准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Date code/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm;
34. QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;
35. CPK指目前实际状况下的制程能力;
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
39. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
40. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
41. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
42. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
43. ABS系统为绝对坐标;
44. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
45. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸;
46. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um,可以防止锡球不良之现象;
47. 按照《PCBA检验规范》,当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
PCB抄板/改板之余,深圳世纪芯集成电路有限公司下的SMT技术实验室针对SMT技术进行了深入的研究,在SMT技术当中已取得重大突破,拥有一系列突出的研究成果,专业提供高效、可靠、便捷的技术服务。

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